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鍍鉻工藝流程的主要特點及電流效率
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鍍鉻工藝流程在工作的過程中主要是以Cr3+化合物為主鹽,添加絡合劑、導電鹽及添加劑。該工藝消除或降低了環境污染,鍍液的分散能力和覆蓋能力較鉻酸鍍液高,陰極電流效率有所改善可常溫施鍍槽壓低電鍍不受電流中斷的影響。但鍍液對雜質敏感,鍍層的光澤較暗,鍍層厚度為幾微米,并不能隨意增厚鍍層的硬度低,鍍液成分復雜不利于維護。

鍍鉻工藝流程稀土鍍鉻液在傳統鍍鉻液的基礎上加入一定量的稀土元素及氟離子。采用稀土元素可降低鉻酐的濃度、拓寬施鍍溫度范圍(10~50℃)及陰極電流密度范圍(5~30A/dm2),降低槽壓,改善鍍層的光亮度及硬度。使鍍鉻生產實現低溫度、低能耗、低污染和高效率,即所謂的“三低一高”鍍鉻工藝。但對于鍍液的穩定性和可靠性,目前尚有不同的看法,尤其是對其機理的研究還有待深入。

鍍鉻工藝流程主要特點

鍍鉻工藝流程主要成分不是金屬鉻鹽,是鉻的含氧酸-鉻酸,屬于強酸性鍍液。電鍍過程中,陰極過程復雜,陰極電流大部分消耗在析氫及六價鉻還原為三價鉻兩個副反應上,故鍍鉻的陰極電流效率很低(10%~18%)。而且有三個異常現象:電流效率隨鉻酐濃度的升高而下降l隨溫度的升高而下降;隨電流密度的增加而升高。

鍍鉻工藝流程在進行操作時,其鍍鉻液中,必須添加一定量的陰離子,如SO42-、SiF62-、F-等,才能實現金屬鉻的正常沉積。鍍鉻液的分散能力很低,對于形狀復雜的零件,需采用象形陽極或輔助陰極,以得到均勻的鍍鉻層。對掛具的要求也比較嚴格。

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